華為專利

華為宣布與以色列太陽能技術提供商SolarEdge技術有限公司達成一項全球專利許可協(xié)議，允許兩家公司在認可對方整體創(chuàng)新能力的基礎上使用對方的專利技術。

該協(xié)議包括一個交叉許可，涵蓋與兩家公司產品有關的專利，并授予某些其他權利。

協(xié)議的具體條款是保密的，這終止了兩家公司在德國和中國懸而未決的訴訟。

華為提供智能光伏領域的全場景解決方案，從住宅、商業(yè)和工業(yè)、公用事業(yè)到電池儲能系統(tǒng)和微電網。其創(chuàng)新產品包括智能組串式逆變器、智能組串式儲能系統(tǒng)、智能光伏模塊控制器和智能光伏管理系統(tǒng)，有助于實現(xiàn)更高發(fā)電量、更優(yōu)LCOS、主動安全性和并網。

華為技術有限公司申請的“尋星方法及裝置”專利公布。

摘要顯示，該方法包括：根據移動終端的位置信息、可用衛(wèi)星的位置信息以及三維3D地圖信息，確定移動終端與可用衛(wèi)星之間的直視徑是否已被障礙物遮擋。若直視徑已被障礙物遮擋，則根據3D地圖信息，確定目標區(qū)域的位置信息。本申請可應用于衛(wèi)星通信系統(tǒng)中，使得尋星方式適用于移動終端，又兼顧使得移動終端低成本、小體積、低功耗。

近日，華為密集公布了多項技術專利，其中引人注意的是華為再次公布了兩項與芯片堆疊有關的專利。為何說再次，因為就在一個月前，華為同樣公開了“一種芯片堆疊封裝及終端設備”的專利。多項與芯片堆疊相關專利的公開，或許也揭露了華為未來在芯片技術上的一個發(fā)展方向。

華為芯片堆疊技術之路

本次華為所公布的兩項芯片堆疊相關專利非常有意思，一項是“一種多芯片堆疊封裝及制作方法”(申請公布號：CN114287057A)，用來解決多芯片的應力集中問題，能夠以進行更多層芯片的堆疊。

另一項為“芯片堆疊封裝結構及其封裝方法、電子設備”(申請公布號：CN114450786A)，用于解決如何將多個副芯片堆疊單元可靠的鍵合在同一主芯片堆疊單元上的問題。

如果往前翻，可以發(fā)現(xiàn)早在2012年，華為便已經對芯片堆疊技術進行專利公開，該專利為“芯片堆疊封裝結構”(申請公布號：CN102693968A)，主要設計芯片封裝技術領域，實現(xiàn)芯片的高密度堆疊，提高芯片堆疊封裝結構的散熱效率。

其后幾年，華為也在不斷對外公開其芯片堆疊的相關技術，足以證明長期以來華為都在這項技術上深耕研發(fā)。

眾多廠商競逐芯片堆疊技術

從國家知識產權局所公布的專利來看，在芯片堆疊技術上并非華為的專場，眾多半導體大廠都在進行相關研發(fā)探索。如三星電子

華為心聲社區(qū)日前公布了由任正非簽發(fā)的《專利許可業(yè)務匯報》會議紀要。紀要指出，華為要構建合理的價格基準，讓產業(yè)界公平合理地使用華為的專利技術，在獲得適當?shù)难邪l(fā)回報的同時，也有利于華為在國際社會奠定創(chuàng)新者形象;華為使用了他人的專利，也要合理付費，這樣就在全世界建立起了有利于創(chuàng)新的知識產權價值觀和土壤。

文件顯示，通過這么多年的積累，華為在5G、WiFi6和音視頻編解碼、光傳輸、光智能等幾大領域已經形成了高價值專利包，擁有了一定的話語權。

事實上，專利方面，華為在全球一直位列前茅。歐洲專利廳(EPO)在當?shù)貢r間5日發(fā)布的《2021專利指數(shù)》報告顯示，華為2021年共向EPO申請專利共計3544項，位居排行榜榜首，領先于韓國三星和LG。

華為高度重視技術創(chuàng)新與研究，每年將不低于銷售收入的10%用于產品研發(fā)和技術創(chuàng)新。目前，華為是全球最大的專利持有企業(yè)之一，2021年以6952件PCT國際專利申請量在全球獨占鰲頭，連續(xù)5年位居世界第一。

據華為2021年財報顯示，去年華為研發(fā)投入高達1427億元，占年收入22.4%，其研發(fā)費用額和研發(fā)費用率均處于近10年最高位。根據歐盟2021年工業(yè)研發(fā)投入記分牌顯示，華為研發(fā)投入已至全球第二，近10年累計研發(fā)資金超過8450億元。截至2021年底，華為在全球共持有有效授權專利4.5萬余族(超過11萬件)。90%以上專利為發(fā)明專利。

據了解，華為5

華為技術有限公司“弱視訓練方法、裝置、設備及存儲介質”專利公布。

專利摘要顯示，本申請實施例屬于圖像處理技術領域，所述方法包括：確定用戶的弱視眼和弱視類型;被確定為斜視性弱視時，對弱視訓練圖像進行單應性變換處理來進行訓練，當確定為屈光參差性弱視時，對所述弱視訓練圖像進行圖像大小調整處理來進行訓練。本申請對不同弱視類型進行針對性訓練，能夠提高弱視訓練效果。

華為云計算技術有限公司“基于云手機的VR應用設計方法及系統(tǒng)”專利公布。

專利摘要顯示，本申請的設計系統(tǒng)包括云手機和至少一個客戶端?？蛻舳朔謩e運行于一個終端，用于接收云手機發(fā)送的界面數(shù)據流，從而生成并顯示設計界面;云手機設置于網絡側，用于接收交互信息，進而運行設計應用并渲染視頻流;通過由網絡側的云手機渲染視頻流，實現(xiàn)了支持海量用戶協(xié)同在線設計，滿足了業(yè)務需求。

金斯瑞新冠中和抗體磁微?；瘜W發(fā)光檢測試劑盒獲發(fā)明專利授權

金斯瑞宣布基于sVNT血清學原理的發(fā)明專利 “檢測SARS-CoV-2病毒中和抗體的磁微?；瘜W發(fā)光試劑盒及其應用”于近日獲得國家知識產權局授權。磁微?；瘜W發(fā)光檢測方法適于自動化、高通量的操作，因此，該試劑盒具有檢測速度快、操作簡便、更安全的特點。

此前，該原理檢測中和抗體的方法和試劑盒分別于2021年5月27日和2021年7月14日獲得美國的專利授權。

目前，基于sVNT原理的中和抗體磁微?；瘜W發(fā)光檢測試劑盒也已經提交了國際專利申請，以尋求在更多海外國家獲得專利的保護。

華為技術有限公司的一項“智能門鎖”外觀專利獲授權。本外觀設計產品主要用于通過應用程序、指紋、密碼、面部識別、授權等方式控制門鎖開啟或關閉，其設計要點在于產品的形狀。

近期，有報道稱華為又獲一項新專利，據消息稱，專利曝光形狀記憶合金馬達，簡稱SMA馬達，SMA是一種加熱后可以完全消除其在低溫時發(fā)生的形狀變化，并且恢復原始形狀的材料，所以擁有“記憶”，這個材料常常用于航空，建造，汽車等領域，但是此前沒有一家公司能將其運用到手機中的，華為起了這個頭，率先使用了這項技術，運用到Mate30系列手機中，但是呢，全球只有美國一家公司能夠制造原材料，所以華為這次申請專利，也就意味著自己也能夠自食其力了，也更意味著華為打破了美國對項技術的封鎖!

華為這次申請的專利，在此之前全球只有美國的哈欽森科技公司能夠研發(fā)，常年對這項技術進行封鎖，其他國家一直沒有能力去自己實現(xiàn)，之前的合作華為也是投入了大量的資源，用時8年才在Mate30手機中用上，此項技術能夠有效的為手機提供防抖措施。不過經過一些眾所周知的原因后，華為在美國前進的道路受到了阻礙。與其寄人籬下，還不如強化自身!所以在1.18日國家公開的發(fā)明專利中，華為的《記憶合金馬達組裝裝置》就在其中，是于去年9月申請的，這次專利能夠完全解決現(xiàn)有馬達的手動組裝過程復雜的問題，并且提高了組裝的效率，這樣一來，華為就相當于打破了美國在這項技術上的壟斷，剛開始很多網友擔心此項技術不夠成熟，還不能達到美國現(xiàn)有技術的高度，不過細看發(fā)現(xiàn)，這種擔心是多余的，華為的這項技術絲毫不遜于美國公司的，并且華為在進入此領

華為申請鴻蒙手表新專利

今日，華為正式宣布，將在11月17日的新品發(fā)布會上帶來華為首款專業(yè)跑表——華為WATCH GT Runner。新品將搭載HarmonyOS，是首款采用懸浮式天線設計的專業(yè)運動跑表，可實現(xiàn)跑道級精準定位。據華為消費者業(yè)務COO何剛透露，華為正在申請該技術的專利。此外，還有消息透露華為WATCH GT3和華為二合一筆記本Matebook E也將會在本次發(fā)布會亮相。

蘋果要出無人機?最新申請專利曝光

外媒9to5mac報道，上個月公布的一項專利申請表明，蘋果無人機可能正在研發(fā)中。今天又有兩項與無人機有關的專利申請被曝光--最初的申請表明，蘋果方面試圖對這項工作保密。

專利申請是一個公開的記錄，當然也有人習慣于瀏覽蘋果提交的專利申請，試圖盡早獲得潛在新產品的指導。在這種情況下，蘋果似乎試圖隱藏其申請......

該公司有兩種方法可以做到這一點。首先，在某些情況下，有可能將專利申請的公布時間推遲到申請后的一段時間。第二，在美國境外提交申請。

根據專利文檔描述，該項專利提供了一種拍照方法，電子設備可以通過前置攝像頭識別用戶的手勢，在識別到特定手勢時，在預覽框中先后會顯示一系列圖像，這一系列圖像所呈現(xiàn)出的預覽視角大小是漸變的。

比如當檢測到放大手勢時，取景視角會自動變大，當檢測到縮小手勢時，取景視角便會自動變小，這樣對于使用者自拍來說，可以兼顧調整預覽視角和取景，自拍時的操作也會變得更為便利。簡單來說，就是可以通過手掌的張合來控制前置攝像頭的取景范圍，還是挺方便的，與之前華為的隔空手勢操控手機有異曲同工之處。