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小米申請打孔屏手機專利 或于近期發(fā)布
日期：2019-07-31 10:14:01
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小米申請打孔屏手機專利 或于近期發(fā)布
小米于2018年3月向WIPO提交了外觀設計專利，并于2019年7月5日獲得批準并公示。本次專利共有19張草圖，在設計上看起來不那么奇特，展示了三種不同的打孔設計方案。所有三種方案都集成了雙前置攝像頭，要么位于中間頂部，要么位于左上角。
值得注意的，型號A的打孔前攝位置要高于其他兩款型號。此外在專利中還提及了整合了傳感器，但是并沒有詳細描述。不過在專利中提及了“結(jié)構光”，相信應該是3D面部傳感器。
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